近日，由中國建材集團(tuán)發(fā)起設(shè)立國材基金投資的山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司，憑借其在12英寸碳化硅襯底材料技術(shù)上取得的革命性突破，在第31屆半導(dǎo)體年度獎(jiǎng)（Semiconductor of the Year 2025）頒獎(jiǎng)典禮上榮獲“半導(dǎo)體電子材料”類金獎(jiǎng)，實(shí)現(xiàn)了中國企業(yè)在該國際獎(jiǎng)項(xiàng)上“零”的突破，彰顯了中國新一代半導(dǎo)體技術(shù)的國際領(lǐng)先地位。

半導(dǎo)體年度獎(jiǎng)由日本高公信力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體《電子器件產(chǎn)業(yè)新聞》主辦，其獎(jiǎng)項(xiàng)以嚴(yán)苛的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)和極高的行業(yè)權(quán)威性著稱，該獎(jiǎng)項(xiàng)深刻反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界對(duì)技術(shù)實(shí)力與行業(yè)地位的專業(yè)判斷。歷屆獲獎(jiǎng)名單堪稱全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃金榜單”——東芝、住友電工、昭和電工等日本產(chǎn)業(yè)巨擘，以及英偉達(dá)、索尼、美光等國際產(chǎn)業(yè)巨頭均曾獲獎(jiǎng)。在2025年的激烈角逐中，天岳先進(jìn)力壓日本頂尖半導(dǎo)體材料巨頭三井化學(xué)和三菱材料等強(qiáng)勁對(duì)手榮膺電子材料類金獎(jiǎng)，標(biāo)志著天岳先進(jìn)已成功躋身半導(dǎo)體領(lǐng)域全球頂尖公司行列。

天岳先進(jìn)成立于2010年，是全球領(lǐng)先的第三代寬禁帶半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型SiC襯底。經(jīng)過十余年發(fā)展，已掌握涵蓋設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長、襯底加工等全環(huán)節(jié)核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型SiC襯底制備技術(shù)，是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)及商業(yè)化的公司之一，也是全球首家發(fā)布12英寸碳化硅襯底的公司。

中國建材集團(tuán)作為非金屬材料領(lǐng)域的中央企業(yè)，肩負(fù)著促進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展、解決“卡脖子”問題的國家責(zé)任。投資天岳先進(jìn)，是集團(tuán)在大力發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)的道路上，將戰(zhàn)略理性和經(jīng)濟(jì)理性進(jìn)行平衡統(tǒng)一的重要探索，是用市場化的方式落實(shí)央企責(zé)任，助力我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控的重要舉措。

未來，中國建材集團(tuán)將繼續(xù)積極探索和創(chuàng)新國有資本投資公司運(yùn)營模式，在戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以資本投資持續(xù)賦能科技創(chuàng)新，為成為具有全球競爭力的世界一流材料產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)而不懈努力。